レーザマーキング装置
小型携帯機器の多様化により、超小型化、低コスト化が迫られる半導体関連パーツへのマーキング技術にも高速化、高精度の要求が高まっています。
半導体に関しては超小型化、低コスト化を実現するためのアセンブリ技術も変化しており、LFMAP(Lead Flame Moid Array Package)の生産が増えています。 LFMAPは全体をモールド後にダイシングし個片化するため、パッケージサイズがフリーで低背化、ノンリードと利点が多く、小型機器には欠かせない半導体形状といえます。
協和商工（株）のレーザマーキング用ハンドラは、LFMAP を個片化する前の工程で、マーキングが行えるよう設計されています。 高精度(±5μ)の位置決め技術とデジタルリニアゲージ(オプション)による外的位置保証を行い、高精度のマトリクスマーキングを実現します。
レーザマーカ導入の理由
- 精密部品のため打刻したくない
- 硬い材質のため(焼入れ鋼、超硬）のため打刻できない
- 段取り換えの手間、作業モラル廃液処理上、エッチングしたくない
- 消えやすい捺印、インクジェットは使いたくない洗浄すると手間がかかる
- 作業環境改善のためインク印刷法は使いたくない
- 樹脂リサイクル対応のためシール銘板は使いたくない
- マーキング文字が多く、小ロットのため、レーザが良い（400 文字／秒が可能）
- 文字が小さく、他手法では無理(高さ0.2mm程度の微細文字が可能)
- 偽造防止、他
レーザマーキング装置外観（一例） 
レーザマーキングステージ
あらゆる分野へのカスタム対応
半導体及び周辺部品等の微細部品へのマーキング、民生品・セットメーカ設備・医療・薬品・食品分野など、あらゆる製造現場で幅広く活躍しています。 レーザマーカは、あらゆるワークへのカスタム対応で高品質、スピーディーな自動システムを実現します。 さらに、マーキング後の品質検査（マーク位置ズレ、かすれ等のマーク外観）も行えます。
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