半導体関連装置

ICテスタの半導体特性検査装置など電気的な検査装置の他、外観・外形、製造プロセス上のリードフレームモールド“バリ”の検査装置など、多彩な半導体製造装置をお客様の要望に従って造っていきます。システム設計の段階からご相談いただければ、構想を含めてご提案します。

主要製品

  • ハンドラ、アライメント装置、(LFMAP)レーザマーキング装置
  • 特性検査装置、ライフテスタ
  • コード書き込み、読み取り装置、文字認識装置
  • 外観検査装置
  • テーピング装置
  • バーンインボード
業務内容
  • システム設計、既設設備との結合設計
  • 上位ホストからの指令制御
  • ハードウェア&ソフトウェア設計
  • メカ設計
  • 設置工事
  • 基盤
  • 機器
実  績
300mmウェハアライメント装置

ウェハアライメント時に3カメラでウェハ中心座標を求め、2μオーダでの位置決め。(繰り返し1μ以内画像処理レベル。)

開発環境MVS8000/PC
ユーザーモータ関連メーカ
カスタム書込み機用ハンドラ

樹脂トレーから書き込み用ICソケットまでの精密供給用機。

開発環境PLC
ユーザー総合電気メーカ
プローブカードチェッカ

最大3000chの極数チェック、極毎の接触抵抗、プラナリティを日常的に簡易チェック。

開発環境PC、PLC/VB
ユーザー半導体製造装置メーカ
製品ラベルレーザマーカ(半導体)

LFMAPレーザマーカと製品にあわせた弊社製搬送装置の組合せで、自動化、高品質化を実現。

開発環境PLC、PC
ユーザー半導体メーカ
プリモールド外観検査装置

IC専用画像処理により、ピン曲がり、ピッチ、ピン数ボイドなどの検査。

開発環境PC:KV7100/PLC
ユーザー半導体製造装置メーカ
テーピング装置

マガジンからのワーク自動挿入から、テーピングマシンへのハンドラ、テーピングを行う。

開発環境PLC、PC
ユーザー半導体製造装置メーカ
BGA外観検査装置ハンドラ

インデックス方式による作業効率化(タクトアップ)を実現。最高8ポジションでの独立作業が可能。

開発環境PLC
ユーザー半導体メーカ
半導体封止材外形測定装置

半導体などの封止用材料の円柱形タブレットをμ単位で測定する。立体画像の中間直径・寸法測定。

開発環境In-Sight2000/PC
ユーザー半導体部品メーカ
リードフレーム樹脂バリ外観検査装置

ICインナーリードへの成形外観検査装置。

開発環境PC:KV-100
ユーザー半導体製造装置メーカ